研发中心
R&D CENTER
博沃研发中心拥有研发队伍 50 余人，聚焦汽车电子零部件系统的正向开发与集成创新，覆盖低压配电、高压配电、电子电控及精密塑料件等产品方向。中心具备从产品原理设计、结构设计、PCB 设计到仿真验证、样件试制与量产导入的全流程研发能力，并以 DFMEA 设计、CAE 仿真及全生命周期质量管控为支撑，持续为自主及合资品牌主机厂提供电子电气类产品与协同开发服务。
设计能力Design Capability
围绕产品三维模型，建立覆盖结构、电气、工艺多维度的正向设计体系，从源头保证产品可靠性。
结构设计
- DFMEA 设计
- 壁厚设计
- 拔模角度检查
- 尺寸链公差分析
- 干涉检查
电气 / 软件设计
- 原理设计
- PCB 设计
- 载流计算
- 软件开发
CAE 仿真能力CAE Simulation Capability
以多物理场仿真实现"设计—分析—优化"闭环，在产品投产前完成性能验证与结构优化。
- 热仿真
- 端子匹配设计分析
- 模态分析
- 机械冲击
- 强度分析
- 模流分析
产品型谱 · 低压产品Low-Voltage Product Spectrum
汽车电子产品
- Gateway 网关
- BLE & CBM & NFC 无钥匙系统
- NDT 动态标签
低压配电产品
- UEC 前舱配电盒
- IEC 仪表配电盒
- BCM 车身控制器
- PFB 蓄电池配电盒
- 12V / 48V 集成化 eFuse 电源管理模块
- 12V 电源域控制器（二级配电 + L3 冗余方案）
- 一级配电与电池管理集成 · 集成化域控方案 · 智驾应用
产品型谱 · 高压产品High-Voltage Product Spectrum
高压配套产品
- PDU（高压配电）
- PEU
- iPDU
- DCDC
- BUD-1000V
- eBDU-eFuse & IGBT
- eBDU-eFuse & SiC MOSFET
高压配电产品
- BDU（分体式 / 一体式 / 液冷）
- iBDU
- BMS + eFuse
- 集成化域控方案（BDU + BMS）
- 监控 · 诊断 · 保护
